整机前面

焊接机头

加热腔

露点仪和电压监测表

传递仓

控制调节面板

机箱背面

应用现场

主要技术参数
最大贮能值： 1500焦耳，电容量10000UF
功率： 3KVA
电极最大压力： 3000N
贮能电容充电电压： 1–400V可调
最大生产效率： 10S/件–20S/件
负载持续率： 20%
焊接能力： 黄铜0.5+0.5
晶体管封帽直径：6MM(0.8–1MM柯伐合金)
电源： 220V/1￠/ 50HZ
气压气源： 0.6MPA
真空仓真空度： -0.08 MPA
主腔体压力值： -0.01——0.1 MPA
重量： 400KG

主要特点
1. 四轴导柱导套机头，精度高
2. 下电极平台X-Y可调
3. 带露点仪，带电压检测
4. 带加热、抽真空、充氮气
5. 全304不锈钢密封腔体
6. 双手启动开关，随意可调LED照明灯

本机焊接电源部分采用电容储能放电焊接，与交流焊机比较，对电网冲击小，主要适用于TO46,TO56,晶体管激光二极管等大功率器件的封装焊接。传动部分采用气动加压，能保证足够的焊接压力，通过四柱滚珠模架的精确导向确保上下电极的平整度。焊接操作轻松，可靠。在电子元件行业得到广泛应用。该封帽机具有调整储能电压，充放电，气动加压，气动卸载等功能。该机采用固定继电器及可控制硅作充放电控制，动作稳定可靠、保护功能完善、工艺参数调整方便，操作安全可靠，配套真空手套及充氮保护，的优点，广泛应用于封焊石晶体谐振器、单片晶体滤波器、钟控振荡器，激光二极管和温度补偿晶体振荡器、晶体管光电元件及小型热保护器，是晶体管生产企业工艺改良的首先设备0755-27393166

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