产品介绍
储能封帽机 箱体加长款
焊接机头
加热腔
露点仪和电压监测表
传递仓
控制调节面板
机箱背面
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主要技术参数 |
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最大贮能值： |
1500焦耳 |
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功率： |
3KVA |
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电极最大压力： |
3000N |
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贮能电容充电电压： |
1–400V可调 |
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最大生产效率： |
10S/件–20S/件 |
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负载持续率： |
20% |
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焊接能力： |
黄铜0.5+0.5 晶体管封帽直径：6MM(0.8–1MM柯伐合金) |
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电源： |
220V/1￠/?50HZ |
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气压气源： |
0.6MPA |
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真空仓真空度： |
-0.08?MPA |
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主腔体压力值： |
-0.01——0.1?MPA |
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重量： |
400KG |
主要特点
- 四轴导柱导套机头，精度高
- 下电极平台X-Y可调
- 带露点仪，带电压检测
- 带加热、抽真空
- 全304不锈钢密封腔体
本机焊接电源部分采用电容储能放电焊接，与交流焊机比较，对电网冲击小，主要适用于TO46,TO56,晶体管激光二极管等大功率器件的封装焊接。传动部分采用气动加压，能保证足够的焊接压力，通过四柱滚珠模架的精确导向确保上下电极的平整度。焊接操作轻松，可靠。在电子元件行业得到广泛应用。该封帽机具有调整储能电压，充放电，气动加压，气动卸载等功能。该机采用固定继电器及可控制硅作充放电控制，动作稳定可靠、保护功能完善、工艺参数调整方便，操作安全可靠，配套真空手套及充氮保护，的优点，广泛应用于封焊石晶体谐振器、单片晶体滤波器、钟控振荡器，激光二极管和温度补偿晶体振荡器、晶体管光电元件及小型热保护器，是晶体管生产企业工艺改良的首先设备
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